XPG, e-sportowa marka, należąca do tajwańskiej firmy ADATA  rozwija technologię powlekania termicznego płytek drukowanych PCB. Oparte na niej systemy chłodzenia zostaną wykorzystane w nowych pamięciach DDR5 o taktowaniu 4000 MHz (8000 MT/s), które trafią na rynek w drugim kwartale 2024 r. Technologia powlekania PCB zapewnia izolację termiczną podzespołów elektronicznych oraz pozwala zoptymalizować przewodzenie i rozpraszanie energii cieplnej. W porównaniu do klasycznych radiatorów, powłoka chłodząca jest w stanie zmniejszyć temperaturę “podkręconych” pamięci DDR o 8,5 stopnia…