XPG, e-sportowa marka, należąca do tajwańskiej firmy ADATA rozwija technologię powlekania termicznego płytek drukowanych PCB. Oparte na niej systemy chłodzenia zostaną wykorzystane w nowych pamięciach DDR5 o taktowaniu 4000 MHz (8000 MT/s), które trafią na rynek w drugim kwartale 2024 r. Technologia powlekania PCB zapewnia izolację termiczną podzespołów elektronicznych oraz pozwala zoptymalizować przewodzenie i rozpraszanie energii cieplnej. W porównaniu do klasycznych radiatorów, powłoka chłodząca jest w stanie zmniejszyć temperaturę “podkręconych” pamięci DDR o 8,5 stopnia…
WięcejDDR5
AMD prezentuje najszybszą w historii architekturę dla graczy
Dziś w nocy firma AMD zaprezentowała bazujące na potężnej architekturze „Zen 4” procesory AMD Ryzen 7000 dla komputerów stacjonarnych. Produkty te zaoferują dwucyfrowy wzrost współczynnika IPC w porównaniu do „Zen 3” i będą pierwszymi wydajnymi procesorami x86 stworzonymi w oparciu o technologię 5 nm. Nowa generacja AMD Ryzen to: nawet o 29% wyższa wydajność pojedynczego rdzenia niż poprzednia generacja, nawet o 45% wyższa wydajność obliczeniowa niż poprzednia generacja, nawet o 57% wyższa wydajność w renderingu…
Więcej