XPG, e-sportowa marka, należąca do tajwańskiej firmy ADATA rozwija technologię powlekania termicznego płytek drukowanych PCB. Oparte na niej systemy chłodzenia zostaną wykorzystane w nowych pamięciach DDR5 o taktowaniu 4000 MHz (8000 MT/s), które trafią na rynek w drugim kwartale 2024 r. Technologia powlekania PCB zapewnia izolację termiczną podzespołów elektronicznych oraz pozwala zoptymalizować przewodzenie i rozpraszanie energii cieplnej. W porównaniu do klasycznych radiatorów, powłoka chłodząca jest w stanie zmniejszyć temperaturę “podkręconych” pamięci DDR o 8,5 stopnia…
Więcejai suite 3
ASUS B85M-Gamer – nowa płyta do niedużej obudowy
W polskiej ofercie firmy ASUS dostępna będzie nowa płyta główna z chipsetem Intel® B85 Express. Model B85M-Gamer jest pierwszym w formacie micro ATX w serii ASUS Gamer. Współpracuje z najnowszymi procesorami Intel Core™ 4-tej i nowej 4-tej generacji oraz została wyposażona wiele technologii podnoszących jakość pracy i rozrywki. Szybkie połączenie sieciowe Płyta B85M-Gamer z łącznością Intel Gigabit Ethernet zapewnia płynną rozgrywkę w sieci. Technologia ta komunikuje się bezpośrednio z procesorami Intel, co przekłada się na wysoką przepustowość…
Więcej