Dzięki linii produktów w technologii HiPIMS firma TRUMPF odpowiada na jedno z kluczowych wyzwań stojących przed branżą półprzewodników: niezawodne powlekanie wysoce złożonych szklanych podłoży dla nowej generacji wysokowydajnych procesorów AI.
Wyścig o wydajniejsze chipy AI w coraz większym stopniu przenosi się w obszar technologii advanced packaging. Aby w przyszłości zmieścić większą moc obliczeniową na mniejszej powierzchni, liderzy branży inwestują w nowe technologie podłoży, takie jak podłoża szklane. Pozwalają one integrować więcej funkcji na mniejszej przestrzeni oraz szybciej i efektywniej przesyłać dane wewnątrz chipa. W tym celu producenci muszą jednak wykonać w szkle miliony mikroskopijnych otworów, a następnie pokryć je materiałem przewodzącym.
Miliony otworów przelotowych muszą być wykonane bezbłędnie
TRUMPF opracował pierwszy tego rodzaju proces przemysłowy, który umożliwia wytwarzanie takich struktur z wysoką jakością i powtarzalnymi rezultatami. Dzięki produktom opartym o technologię HiPIMS firma wspiera branżę półprzewodników we wdrażaniu szklanych podłoży dla nowej generacji wysokowydajnych procesorów AI do produkcji seryjnej.
– Moc obliczeniowa nowoczesnych chipów AI szybko rośnie. W efekcie zwiększa się również zapotrzebowanie na zaawansowane technologie pakowania. Przelotki w szkle są uznawane za obiecujące rozwiązanie dla przyszłych generacji chipów. Kluczowe jest jednak niezawodne powlekanie milionów niezwykle drobnych struktur. I właśnie tutaj znajduje zastosowanie nasza technologia HiPIMS – mówi Piotr Lach, Head of Next Technology Demands w Sektorze Elektroniki TRUMPF.
Wyzwanie polega na tym, że otwory w szklanych podłożach są jednocześnie bardzo głębokie i bardzo wąskie. Nawet niewielka liczba nieprawidłowo powleczonych otworów przelotowych może sprawić, że cały szklany panel nie będzie nadawał się do wykorzystania.
Dlatego w produkcji masowej kluczowe znaczenie mają niezawodne procesy, powtarzalne rezultaty oraz wysoki uzysk sprawnych komponentów. Technologia TRUMPF poprawia stabilność procesu i zwiększa uzysk produkcyjny w porównaniu z konwencjonalnymi metodami. Dzięki temu TRUMPF pomaga producentom chipów w ekonomicznym wdrażaniu nowych koncepcji pakowania dla zastosowań AI do produkcji seryjnej.
Technologia HiPIMS precyzyjnie kieruje naładowane cząstki do głębokich struktur
HiPIMS to szczególnie wydajny proces powlekania. Produkowane przemysłowo generatory w technologii HiPIMS firmy TRUMPF wytwarzają silnie zjonizowaną plazmę o większym udziale cząstek naładowanych elektrycznie niż w przypadku konwencjonalnych metod. Jony te można precyzyjnie kontrolować za pomocą dodatkowych pól elektrycznych i magnetycznych oraz kierować do głębokich, wąskich struktur. Pozwala to uzyskać znacznie bardziej równomierną powłokę, nawet w głębokich otworach.
HiPIMS zapewnia znacznie wyższy poziom jonizacji, co prowadzi do większej gęstości osadzanych cząsteczek. – Poprawia to jakość powłoki. Technologia pomaga zwiększyć uzysk produkcyjny i tworzy podstawy dla opłacalnej produkcji masowej przyszłych chipów AI – mówi Lach.
Pionier w branży
TRUMPF ma wieloletnie doświadczenie w stosowaniu technologii HiPIMS w przemysłowych środowiskach produkcyjnych. Firma jako pierwsza na świecie już wiele lat temu wprowadziła pierwsze rozwiązania HiPIMS przeznaczone do innych zastosowań i od tego czasu stale rozwija tę technologię. Dzięki temu obecnie TRUMPF oferuje nie tylko najbardziej zaawansowany technologicznie produkt na rynku, ale też dysponuje szerokim doświadczeniem zdobytym w rzeczywistych procesach produkcyjnych.
– Dla naszych klientów liczą się nie tylko możliwości technologiczne. Najważniejsze jest to, aby procesy można było skalować i konsekwentnie odtwarzać w zakładach na całym świecie. Dzięki naszemu doświadczeniu w industrializacji oraz przewadze technologicznej wspieramy czołowych producentów chipów w szybkim i niezawodnym wdrażaniu zaawansowanych technologii pakowania do produkcji masowej – mówi Lach.
TRUMPF oferuje kilka kluczowych technologii dla zaawansowanego pakowania
Oprócz HiPIMS firma TRUMPF oferuje również inne technologie wykorzystywane w zaawansowanym pakowaniu. Należą do nich lasery o ultrakrótkich impulsach służące do wykonywania przelotek w szkle, a także zasilacze plazmowe stosowane w procesach powlekania i trawienia w produkcji półprzewodników. Łącznie technologie te stanowią ważną podstawę produkcji wysokowydajnych chipów przeznaczonych do zastosowań związanych ze sztuczną inteligencją, centrami danych oraz komputerami wysokiej wydajności.
Źródło: Informacja prasowa
