Zalman prezentuje nową obudowę

Jednym z najważniejszych zadań obudowy jest zapewnienie podzespołom optymalnych warunków pracy. Efekt ten można osiągnąć choćby poprzez odpowiednie chłodzenie sprzętu. Zalman proponuje więc obudowę Z9 Neo Plus, której nie straszne nawet najwyższe temperatury.
Z9 Neo Plus ma oferować kompleksowe chłodzenie PC-ta. W zestawie z obudową znajduje się pięć wentylatorów 120 mm (w tym trzy LED Blue), zaś zasilacz umieszczono na dole, przy specjalnym panelu absorbującym i odprowadzającym ciepło na zewnątrz case’a. By jeszcze bardziej poprawić cyrkulację powietrza, gracz może zdjąć część panelu górnego.

Nie usłyszysz, jak działa
Efektywne chłodzenie często wiąże się ze zwiększonym hałasem pracy wentylatora. W Z9 Neo Plus dźwięk ma być redukowany m.in. poprzez zamontowanie na przednim panelu podkładki. Element ten znajduje się od wewnętrznej strony panelu, dzięki czemu nie wpływa na estetykę obudowy. U góry znajduje się panel I/O, na którym ulokowano dwa porty USB 3.0, dwa USB 2.0, port audio dla mikrofonu i słuchawek, a także przyciski power i reset.

Obudowa bez dna
Producent zapewnia, że w środku znajdzie się sporo miejsca na podzespoły, w tym płytę główną o wysokości do 440 mm, kartę graficzną o szerokości do 400 mm czy chłodzenie wodne. Dodatkowo w obudowie jest przestrzeń dla kilku dysków HDD, których montaż odbywa się bez używania narzędzi.

588B9532

Uraduj swoje oczy
By użytkownik mógł zawsze spojrzeć na posiadany przez siebie sprzęt komputerowy, Zalman zdecydował się umieścić w swoim produkcie przezroczysty, akrylowy panel boczny. O to, by podziwiania podzespołów nie zepsuł brud we wnętrzu case’a, zadbać mają filtry przeciwkurzowe, znajdujące się pod spodem i przy panelu przednim.

Obudowa Z9 Neo Plus kosztuje około 435 zł.

Dane techniczne:

– Klasa: ATX Mid Tower
– Kompatybilność z płytami głównymi: standardowa ATX/Micro ATX/Mini-ITX
– Kompatybilność z zasilaczami: standardowy ATX 12V/maksymalnie 200 mm
– Kompatybilność z kartami graficznymi: karty o szerokości do 400 mm
– Chłodzenie CPU: do 160 mm wysokości
– Gniazda rozszerzeń: 7
– Zatoki:
* zewnętrzne: 2 x 5.25”
* wewnętrzne: 2 x 3.5” (lub zewnętrzne x 2), 2 x 2.5” (lub wewnętrzne x 2, zewnętrzne x 2)
– Miejsca na wentylatory: pięć (w zestawie z obudową):
* góra: 2 x 120 mm Blue LED Molex 4pin
* przód: 2 x 120mm (możliwość zamiany na 140 mm) molex 4pin
* tył: 1 x 120 mm Blue LED 3pin
– Akrylowe okno na panelu bocznym
– Interfejs I/O: 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 1 x mikrofon, 1 x słuchawki
– Wymiary: 205x490x482 mm

Źródło: informacja prasowa.